日前，半導體設備制造企業(yè)特思迪完成B輪融資，本輪由臨芯投資領投，北京市高精尖基金、尚頎資本、中金啟辰、優(yōu)山資本、芯微投資、長石資本、渾璞投資、博眾信合等投資機構跟投，安芯投資、洪泰基金作為A輪投資人，本輪持續(xù)追加投資。（順序不分先后）

本輪融資將進一步推動特思迪在技術突破、產能擴充、產品研發(fā)、產業(yè)布局、人才引進等關鍵環(huán)節(jié)的發(fā)展進程，加快8寸碳化硅等半導體材料磨拋設備國產化，為我國半導體產業(yè)鏈的自主可控和全面發(fā)展構筑穩(wěn)定的根基。

創(chuàng)立到領軍 備受市場青睞

從創(chuàng)立到領軍，特思迪備受市場青睞，率先打破減薄、拋光設備基本被國外廠家壟斷的局面。在半導體襯底及器件的加工制造流程中，磨拋是至關重要的部分，不僅考驗設備的穩(wěn)定性，對工藝技術積累和綜合理解方面有更高的要求。特思迪作為一家成長型高新技術企業(yè)，致力于半導體領域超精密平面技術及工藝設備的研發(fā)、制造和銷售，通過對磨拋工藝原理深度研究以及對磨拋材料的合理化選擇，可以將不同材質的晶圓加工到理想的厚度、面型及表面質量，并不斷提升磨拋效率。

特思迪自2020年成立，先后成功發(fā)布多款擁有自主知識產權的多片式單/雙面拋光機、單片式拋光機、全自動雙軸減薄機、全自動化學機械拋光機等設備，工藝指標均達到國際領先水平，獲得頭部企業(yè)規(guī)模化訂單。憑借其強大的研發(fā)實力和先進的技術，在市場競爭中占據(jù)了優(yōu)勢地位，實現(xiàn)了“從起步、發(fā)展到突破，一步一臺階”的穩(wěn)步跨越。

國產設備替代駛入快車道  企業(yè)如何乘風破浪

目前半導體周期即將復蘇上行觀點逐漸成為主流共識，當前面對下游需求持續(xù)增長、碳化硅產品供不應求的形勢，國內外廠商均在加速研發(fā)、擴產，垂直整合也成為碳化硅行業(yè)的主導趨勢，目前國內碳化硅材料龍頭企業(yè)已打破壟斷格局，進入國際碳化硅材料領域第一梯隊，并實現(xiàn)了8寸碳化硅襯底和外延的突破。降低制造成本，提升產品良率，裝備是重要環(huán)節(jié)，特思迪率先布局，在研發(fā)新型產品核心零部件及相關供應鏈的自研能力上重點投入，成功研發(fā)出的8寸碳化硅全自動減薄設備已切入市場，8寸雙面拋光設備已通過工藝測試，進入量產階段。該設備突破關鍵技術及工藝，進一步推進碳化硅電力電子器件制造降本增效，助推碳化硅產業(yè)的高速發(fā)展。

特思迪CEO劉泳灃表示，公司著力在減薄、拋光等核心裝備和核心零部件上發(fā)力突破，通過關鍵設備牽引，解決整線成套設備國產化，滿足半導體材料的多樣化磨拋工藝需求，保持技術領先，性能優(yōu)越，工藝穩(wěn)定的核心技術優(yōu)勢，成為國內為數(shù)不多可為客戶提供減薄、拋光、CMP的系統(tǒng)解決方案和工藝設備整線輸出的半導體設備公司。

投資方觀點

臨芯投資認為：

新能源汽車、光伏等產業(yè)對高性能功率半導體解決方案巨大的市場需求帶來了高端半導體設備國產替代的戰(zhàn)略機遇。特思迪作為國內半導體切磨拋領域的龍頭企業(yè)，擁有優(yōu)秀的管理團隊，豐富的技術儲備，產品已獲得國內各類頭部襯底廠商的認可，我們對特思迪半導體的未來充滿信心。

北京市高精尖基金認為：

特思迪在國內碳化硅產業(yè)發(fā)展初期即深度參與下游頭部客戶襯底拋光設備的合作研發(fā)，積累了大量的專有技術，逐步向具有高技術壁壘的產業(yè)鏈上游延伸。目前，公司在碳化硅襯底領域，其部分單、雙面拋光機產品性能接近海外頭部廠商，已實現(xiàn)國產替代并且相關設備已批量進入行業(yè)頭部知名客戶，覆蓋襯底、外延、器件等制造環(huán)節(jié)，很看好公司未來發(fā)展。

尚頎資本認為：

特思迪所處的第三代半導體作為產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件，未來3-5年，產能預計較2022年將有10倍增長。特思迪的超精密平面加工設備在碳化硅領域已達到國內第一，看好其平面加工技術在化合物領域達到國際一流水平。

中金啟辰認為：

特思迪是國內唯一一家規(guī)?；慨a化合物半導體專用減薄、拋光、CMP裝備的企業(yè)，在化合物半導體研磨、拋光設備領域打破了日、韓、德國廠商的壟斷，推進了化合物半導體制造產業(yè)鏈的國產化進程。公司具有豐富的產品儲備和技術儲備，圍繞“超精密平面”技術不斷開發(fā)新產品，拓展第二增長曲線。

優(yōu)山資本認為：

特思迪是國內碳化硅拋光減薄設備頭部企業(yè)，實現(xiàn)了核心零部件和系統(tǒng)的國產化，在下游客戶穩(wěn)定量產出貨，是不可多得的優(yōu)質設備標的。期待特思迪在本輪融資后成為國內化合物半導體平面工藝的平臺型公司。

芯微投資認為：

化合物半導體襯底的磨拋減薄是決定產品盈利水平的關鍵工藝，特思迪通過自主研發(fā)掌握了設備核心技術、具備量產交付能力，是該領域的明星黑馬企業(yè)，有望在廣闊的市場中加速實現(xiàn)對海外龍頭企業(yè)的國產替代。

渾璞投資認為：

以碳化硅為代表的第三代半導體發(fā)展風潮正盛。在晶體材料的生產過程中，平坦化設備發(fā)揮了關鍵作用，而特思迪毫無疑問是這一領域的佼佼者。我們相信隨著國內第三代半導體產業(yè)的飛躍式發(fā)展，特思迪定能在碳化硅襯底加工領域發(fā)揮更大作用。

安芯投資認為：

特思迪始終堅持以客戶為中心的理念，在產品設計、研發(fā)和制造過程中注重客戶需求，產品質量和性能都具備市場競爭力，技術團隊擁有豐富的經驗和深厚的專業(yè)知識，能夠迅速響應市場需求，持續(xù)提供卓越的解決方案，安芯投資對特思迪的前景充滿信心。

洪泰基金認為：

特思迪半導體主營業(yè)務為超精密拋光工藝，是卡脖子35項之一，公司設備在第三代半導體市占率第一。洪泰基金作為公司早期投資人且持續(xù)追投，看好公司在國產化浪潮中，深耕半導體材料超精度平面研磨、減薄、拋光技術，發(fā)展成為行業(yè)頂尖的高端裝備研制企業(yè)。

揚創(chuàng)新之帆，起發(fā)展之航

特思迪的愿景是致力于成為全球技術領先的半導體設備制造企業(yè)，公司還會繼續(xù)重點布局新產品和新工藝的研發(fā)，積極開展產業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新，加速設備的國產化進程，為中國半導體產業(yè)裝備國產化貢獻力量。此次順利完成B輪融資，在新投資人及老股東的鼎力支持下，錨定公司戰(zhàn)略持續(xù)加強產品研發(fā)、提升制造工藝、擴充產能規(guī)模、深耕第三代半導體領域，加速產業(yè)布局，不斷夯實行業(yè)領先地位。