天眼查顯示，北京北方華創(chuàng)微電子裝備有限公司“半導(dǎo)體設(shè)備的工藝腔室”專利公布，申請(qǐng)公布日為2025年2月14日，申請(qǐng)公布號(hào)為CN118422139A。=

本申請(qǐng)?zhí)峁┮环N半導(dǎo)體設(shè)備的工藝腔室，包括工藝腔體、基座、防護(hù)內(nèi)襯以及接地裝置；基座可升降地設(shè)置于工藝腔體內(nèi)，用于支撐晶片，防護(hù)內(nèi)襯圍繞工藝腔體的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置，用于保護(hù)工藝腔體的內(nèi)側(cè)壁，接地裝置包括第一連接件、第二連接件和連接彈簧，第一連接件與基座相連，第二連接件通過(guò)連接彈簧與第一連接件相連，第二連接件能夠與防護(hù)內(nèi)襯貼合，以電連接基座和防護(hù)內(nèi)襯。第一連接件與基座電連接，在基座上升至加工位時(shí)，連接彈簧支撐第二連接件與防護(hù)內(nèi)襯貼合，從而實(shí)現(xiàn)基座與防護(hù)內(nèi)襯的電連接，使二者處于相同電位，避免了二者之間發(fā)生電弧打火。連接彈簧能夠經(jīng)過(guò)多次伸縮不會(huì)發(fā)生損壞，延長(zhǎng)接地裝置的使用壽命。