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芯聯(lián)集成重組獲批 成年內(nèi)科創(chuàng)板首單

日期:2025-06-25 閱讀:553
核心提示:芯聯(lián)集成(688469)發(fā)行股份購買資產(chǎn)獲審核通過,成為年內(nèi)科創(chuàng)板首個過會的并購重組案例。

 近日,上交所并購重組審核委員會召開2025年第7次審議會議,芯聯(lián)集成(688469)發(fā)行股份購買資產(chǎn)獲審核通過,成為年內(nèi)科創(chuàng)板首個過會的并購重組案例。

6月19日,證監(jiān)會發(fā)布“科創(chuàng)板八條”,提出支持科創(chuàng)板上市公司著眼于增強持續(xù)經(jīng)營能力,收購優(yōu)質(zhì)未盈利"硬科技"企業(yè)。6月21日晚間,芯聯(lián)集成率先披露收購未盈利資產(chǎn)方案,不僅是政策發(fā)布后的并購重組第一單,也成為科創(chuàng)板上市公司收購優(yōu)質(zhì)未盈利“硬科技”企業(yè)的風向標。

芯聯(lián)集成是國內(nèi)高端功率半導體及MEMS制造的領(lǐng)先企業(yè),以中國功率半導體產(chǎn)業(yè)崛起為己任,產(chǎn)品主要用于新能源汽車、風光儲、電網(wǎng)等核心領(lǐng)域。公司確立了功率、MEMS、BCD、MCU四大主要技術(shù)方向,致力于突破中高端功率核心芯片的關(guān)鍵技術(shù),實現(xiàn)細分領(lǐng)域的國產(chǎn)替代。

公司是中國最大的車規(guī)級IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)生產(chǎn)基地之一,是國內(nèi)規(guī)模最大的MEMS晶圓代工廠,同時在SiC MOSFET出貨量上穩(wěn)居亞洲前列,已成為新能源產(chǎn)業(yè)核心芯片及模組的支柱性力量。

芯聯(lián)集成近三年的營業(yè)收入持續(xù)增長,2022年-2024年,公司實現(xiàn)營業(yè)收入46.06億元、53.24億元、65.09億元。

芯聯(lián)集成此次擬通過發(fā)行股份及支付現(xiàn)金的方式向濱海芯興、遠致一號等15名交易對方購買其合計持有的芯聯(lián)越州72.33%股權(quán)。

芯聯(lián)越州為芯聯(lián)集成的并表子公司。本次交易完成后,芯聯(lián)越州將成為公司的全資子公司。

據(jù)了解,芯聯(lián)越州是目前國內(nèi)少數(shù)提供車規(guī)級芯片的晶圓代工企業(yè)之一,并擁有相對稀缺的SiC MOSFET產(chǎn)能,主要產(chǎn)品性能指標已接近或達到國際領(lǐng)先水平。2023年及2024年上半年,公司應(yīng)用于車載主驅(qū)的6英寸SiC MOSFET出貨量均為國內(nèi)第一。

2024年4月,公司8英寸SiC MOSFET工程批順利下線,預(yù)計于2025年實現(xiàn)量產(chǎn),有望成為國內(nèi)首家規(guī)模量產(chǎn)8英寸SiC MOSFET的企業(yè)。

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