近日，晶鎂半導體高端光罩項目正式落戶合肥高新區(qū)，該項目規(guī)劃總投資120億元，主要從事28nm及以上半導體光罩的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售等，其中一期投資65億元，滿產(chǎn)后月產(chǎn)能約3200片。

據(jù)悉，光罩是半導體制造過程中的關(guān)鍵部件，其品質(zhì)直接影響芯片的良率和性能。從全球市場格局來看，半導體光罩領(lǐng)域呈現(xiàn) “廠內(nèi)自制 + 第三方供應” 的雙軌模式。由于 28nm 及以下的先進制程晶圓制造工藝復雜，其配套掩模版涉及晶圓制造廠的重要工藝機密，因此先進制程晶圓廠所用的掩模版大部分由自己的內(nèi)部工廠生產(chǎn)，如英特爾、三星、臺積電、中芯國際等。對于 28nm 以上等較為成熟的制程所用的掩模版，芯片制造廠商為了降低成本，在滿足技術(shù)要求下，更傾向于向獨立第三方掩模版廠商進行采購。

根據(jù) SEMI 數(shù)據(jù)，在全球半導體掩模版市場，晶圓廠自行配套的掩模版工廠規(guī)模占比 65%，獨立第三方掩模廠商規(guī)模占比 35%，其中獨立第三方掩模版市場主要被美國 Photronics、日本 Toppan 和日本 DNP 三家公司所控制，三者共占 80%以上的市場規(guī)模，市場集中度較高。相比之下，境內(nèi)第三方掩模版廠商在制程能力上仍有差距，但近年來正加速追趕。而除了晶鎂半導體外，清溢光電、路維光電、龍圖光罩、冠石科技等本土廠商也在加速擴產(chǎn)，有效緩解國內(nèi)高端光罩長期依賴進口的局面，將為提升產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化水平、強化自主可控能力提供堅實保障。