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推薦技術(shù)材料產(chǎn)業(yè)財(cái)經(jīng)應(yīng)用

華為Mate 40 Pro曝光：或采用劉海屏，支持3D人臉識(shí)別

Strand Consult報(bào)告：歐洲市場(chǎng)對(duì)華為依賴(lài)程度有多高？

5G版iPhone會(huì)采用哪種技術(shù)？目前依舊說(shuō)法不一

“芯基建”-7：GaN/ZnO自發(fā)&壓電極化：有多愛(ài)你，就有多少柔情

“姑蘇實(shí)驗(yàn)室”為何不簡(jiǎn)單？

聯(lián)發(fā)科向臺(tái)積電追加5G芯片訂單，或取代海思！

半導(dǎo)體硅材料的新型替代方案

解碼丨?臺(tái)積電成功背后：臺(tái)灣半導(dǎo)體材料的迅速崛起

汽車(chē)芯片走向5nm，意味著什么？

有些芯片為什么就變成“白菜價(jià)”了？

對(duì)標(biāo)三星——TCL電子的“升維之戰(zhàn)”

這項(xiàng)主宰全球4500億半導(dǎo)體市場(chǎng)的「命門(mén)」，國(guó)產(chǎn)率卻不到5%

關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)、高新技術(shù)，要靠自己

中國(guó)晶圓廠崛起背后的工程建設(shè)團(tuán)隊(duì)

環(huán)球晶攜手國(guó)立交大，開(kāi)發(fā)碳化硅等半導(dǎo)體材料技術(shù)

40萬(wàn)片晶圓硅襯底LED保護(hù)電路芯片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目被列為科技部重點(diǎn)專(zhuān)項(xiàng)

應(yīng)用材料公司：為半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造提供“新戰(zhàn)略”

半導(dǎo)體制造設(shè)備：國(guó)產(chǎn)、進(jìn)口設(shè)備大對(duì)比

第三代半導(dǎo)體——氮化鎵（GaN）

分析本土車(chē)規(guī)級(jí)IGBT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)格局及未來(lái)趨勢(shì)

博世：到2024年碳化硅市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)20億美元，為汽車(chē)行業(yè)帶來(lái)新變革

中國(guó)電科高能離子注入機(jī)研制獲重大突破系芯片制造核心裝備

麒麟芯片將上車(chē) 華為加速推進(jìn)汽車(chē)業(yè)務(wù)

華虹張素心：疫情難阻業(yè)界開(kāi)放合作，半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展向好趨勢(shì)不變

韓制造商研發(fā)出新型5G通信半導(dǎo)體

蘋(píng)果公布超薄觸摸顯示技術(shù)專(zhuān)利：可直接減少顯示屏層的結(jié)構(gòu)

70億資金到位！格力電器、先導(dǎo)高芯入股三安光電布局化合物半導(dǎo)體

世偉洛克：借助隔熱軟管解決半導(dǎo)體制造面臨的挑戰(zhàn)

軍民融合+進(jìn)口替代正當(dāng)時(shí)——世界領(lǐng)先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量產(chǎn)

中科院院士、清華大學(xué)副校長(zhǎng)薛其坤：科技創(chuàng)新要占領(lǐng)科學(xué)高地也要開(kāi)拓新的應(yīng)用高地

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