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CSA聯(lián)盟參加 "汽車產(chǎn)業(yè)新材料與跨領(lǐng)域合作交流會"

CSA聯(lián)盟秘書長阮軍受邀參加2025年國際汽車新材料大會并主持智能顯示新材料分會

TCL與阿里云達成全棧AI戰(zhàn)略合作，打造半導體顯示“最強大腦”

總投資7億蘇州“高端半導體封測項目”正式開工

2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD2025）在南京盛大召開

新微半導體總經(jīng)理王慶宇應邀出席2025功率半導體器件與集成電路會議并發(fā)表主旨演講

科研成果|?高整流、超低漏p-Si/n-AlN異質(zhì)結(jié)PN二極管

北京大學團隊成功研制無閾值電壓負漂650V/10A增強型GaN器件

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中國半導體2025下半場：四大領(lǐng)域分化突圍

派恩杰“一種碳化硅晶圓襯底的制備方法及碳化硅晶圓襯底”專利公布

成都高新區(qū)微波射頻產(chǎn)業(yè)園（西區(qū)）開建

納微半導體入選NVIDIA新一代數(shù)據(jù)中心800V HVDC架構(gòu)

總投資11億啟明芯“芯片封測項目”落戶啟東

總投資16.8億福建晶旭半導體“濾波器芯片生產(chǎn)”項目迎新進展

邁為技術(shù)珠海半導體裝備產(chǎn)業(yè)園這一項目正式開工

京東方華燦GaN電力電子突破：消費級可靠性1000H突破，工業(yè)級JEDEC蓄勢待發(fā)

總投資55億！碳化硅產(chǎn)業(yè)園項目落地內(nèi)蒙古

國產(chǎn)集成電路測試設(shè)備企業(yè)鵬武電子完成A+輪數(shù)千萬元融資

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CSPSD 2025前瞻|西安理工大學賀小敏：氧化鎵異質(zhì)外延生長及材料特性研究

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一批高成長性集成電路公司在光谷設(shè)立研發(fā)機構(gòu)及產(chǎn)線

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總投資11億元，啟明芯半導體科技項目簽約！

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博睿光電向重慶大學捐贈設(shè)立“博睿光電獎學金”

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