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關(guān)鍵技術(shù)、核心技術(shù)、高新技術(shù)，要靠自己

中國晶圓廠崛起背后的工程建設(shè)團隊

環(huán)球晶攜手國立交大，開發(fā)碳化硅等半導(dǎo)體材料技術(shù)

40萬片晶圓硅襯底LED保護電路芯片產(chǎn)業(yè)化項目被列為科技部重點專項

應(yīng)用材料公司：為半導(dǎo)體設(shè)計和制造提供“新戰(zhàn)略”

半導(dǎo)體制造設(shè)備：國產(chǎn)、進口設(shè)備大對比

第三代半導(dǎo)體——氮化鎵（GaN）

分析本土車規(guī)級IGBT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)格局及未來趨勢

博世：到2024年碳化硅市場規(guī)模將達20億美元，為汽車行業(yè)帶來新變革

中國電科高能離子注入機研制獲重大突破系芯片制造核心裝備

麒麟芯片將上車華為加速推進汽車業(yè)務(wù)

華虹張素心：疫情難阻業(yè)界開放合作，半導(dǎo)體行業(yè)長期發(fā)展向好趨勢不變

韓制造商研發(fā)出新型5G通信半導(dǎo)體

蘋果公布超薄觸摸顯示技術(shù)專利：可直接減少顯示屏層的結(jié)構(gòu)

70億資金到位！格力電器、先導(dǎo)高芯入股三安光電布局化合物半導(dǎo)體

世偉洛克：借助隔熱軟管解決半導(dǎo)體制造面臨的挑戰(zhàn)

軍民融合+進口替代正當(dāng)時——世界領(lǐng)先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量產(chǎn)

中科院院士、清華大學(xué)副校長薛其坤：科技創(chuàng)新要占領(lǐng)科學(xué)高地也要開拓新的應(yīng)用高地

歐陽明高院士：創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展，什么驅(qū)動創(chuàng)新

丁榮軍院士：做強新基建底層保障，夯實功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)

中科院院士牽頭打造寬禁帶半導(dǎo)體材料與器件平臺，浙大杭州科創(chuàng)中心加速推進

黃維院士：讓中國柔性電子爆發(fā)硬核實力

全球汽車半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及對我國該產(chǎn)業(yè)發(fā)展的建議

?TCL將入局大硅片？宣布參與公開摘牌收購中環(huán)集團100%股權(quán)

征文通知丨第十七屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2020國際第三代半導(dǎo)體論壇全球征文中

佳能發(fā)售半導(dǎo)體光刻機“FPA-8000iW”：可應(yīng)對大型方形基板且解像力達1.0微米

科研人員制備出具有寬譜帶白光發(fā)射的非鉛鈣鈦礦膠體納米晶

周期倍增鎖模光纖激光器研究獲進展

臺積電300人團隊與蘋果合作高性能ARM處理器

泰科天潤碳化硅高電壓產(chǎn)品獲得車規(guī)級可靠性認(rèn)證

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