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效率損耗雙領跑！大族半導體SiC晶錠激光剝片技術單片15min單耗470μm！

博睿光電向重慶大學捐贈設立“博睿光電獎學金”

開幕在即 | 2025功率半導體器件與集成電路會議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見!

投資300億美元！德州儀器12英寸晶圓廠即將竣工投產(chǎn)

標準 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項標準形成征求意見稿

標準 |華峰測控牽頭的3項SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測試方法形成征求意見稿

標準 | ALN位錯密度/吸收系數(shù) 2項測試方法發(fā)布

順義第三代等先進半導體產(chǎn)業(yè)標準化廠房項目（二期）預計7月底完工

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寧德時代成功登陸港交所，首日市值沖上1.34萬億港元

浙江12英寸CMOS二期項目建設迎新進展

美國商務部調(diào)整芯片出口管制，中方回應

太極實業(yè)擬出資7200萬元參設投資基金，重點投向半導體等領域

CSPSD 2025前瞻|南京郵電大學陳靜：智能TCAD技術—AI賦能微納電子器件的仿真、建模與設計

合肥6寸砷化鎵晶圓設備成功搬入！

工業(yè)和信息化部等九部門印發(fā)《關于加快推進科技服務業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的實施意見》

三安光電應邀出席中法企業(yè)家座談會并發(fā)言

CSPSD 2025前瞻|上海大學任開琳：E型GaN HEMT和pFET的穩(wěn)定性增強研究

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2025車用功率半導體應用技術培訓會在廣州南沙成功舉辦

CSPSD 2025前瞻|東南大學魏家行：碳化硅功率MOSFET關鍵技術新進展

揚州晶新微6英寸芯片工廠5月量產(chǎn) 預計年產(chǎn)能達36萬片

維揚經(jīng)開區(qū)康盈半導體項目投產(chǎn)

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總規(guī)模50億元，深圳市半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金設立

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CSPSD 2025前瞻|超芯星邀您同聚“2025功率半導體器件與集成電路會議”

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