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甬矽電子獲得發(fā)明專利授權(quán)：“半導(dǎo)體封裝方法和半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)”

華海誠科、衡所華威半導(dǎo)體封裝材料項(xiàng)目簽約！

邁為股份：半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域多款裝備實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化

總投資20億！湖北半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目跑出“芯”速度

總投資21億元！迪吉芯半導(dǎo)體封裝落地浙江

歐盟批準(zhǔn)意大利13億歐元補(bǔ)貼助力Silicon Box建設(shè)先進(jìn)半導(dǎo)體封裝廠

總投資5億！湖南一半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目，開工

華清電子擬在重慶建半導(dǎo)體封裝材料和集成電路先進(jìn)陶瓷生產(chǎn)基地

比亞迪入股半導(dǎo)體封裝材料研發(fā)商芯源新材料

總投資21億元，湖北安芯美半導(dǎo)體封裝測試項(xiàng)目試投產(chǎn)

群創(chuàng)光電計(jì)劃年底前量產(chǎn)扇出型面板級半導(dǎo)體封裝工藝

比亞迪投資芯源新材料，助力半導(dǎo)體封裝材料創(chuàng)新

蘭新半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目5G散熱片生產(chǎn)車間竣工驗(yàn)收

中科光智半導(dǎo)體封裝測試驗(yàn)證公共服務(wù)平臺項(xiàng)目簽約

總投資2000萬，德高化成車用半導(dǎo)體封裝樹脂材料項(xiàng)目開工

德高化成車用半導(dǎo)體封裝樹脂材料項(xiàng)目開工

柳鑫實(shí)業(yè)總部大樓暨半導(dǎo)體封裝新材料項(xiàng)目開工

三星取得半導(dǎo)體封裝件新專利，具有嵌入芯片的再布線層

芯材電路完成數(shù)億元A+輪融資，聚焦半導(dǎo)體封裝載板領(lǐng)域

新增一個第三代半導(dǎo)體封裝用AMB陶瓷基板項(xiàng)目

半導(dǎo)體封裝與測試企業(yè)Amkor 越南芯片工廠正式開業(yè) 投資超115億元

三星電子啟動全球首條無人化半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線

全球首條無人半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)線亮相

半導(dǎo)體封裝材料供應(yīng)商對電動汽車市場增長持樂觀態(tài)度

沃格光電玻璃基半導(dǎo)體封裝基板已獲得客戶驗(yàn)證通過

總投資近70億元，半導(dǎo)體封裝、MiNi LED項(xiàng)目等15個項(xiàng)目簽約江西贛州

中國電科43所三代半導(dǎo)體封裝工藝實(shí)現(xiàn)航空航天領(lǐng)域國內(nèi)首次應(yīng)用

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同興達(dá)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約昆山總投資30億元

快克智能:擬投資10億元投建半導(dǎo)體封裝設(shè)備研發(fā)及制造項(xiàng)目

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