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臺(tái)媒：鴻海擬4座封測(cè)廠(chǎng)布局車(chē)用第三代半導(dǎo)體封裝，下半年提供SiC量產(chǎn)服務(wù)

凱華材料擬向全資子公司凱華電子增資1065萬(wàn)元加碼半導(dǎo)體封裝材料

溫州宏豐半導(dǎo)體封裝材料領(lǐng)域高端引線(xiàn)框架項(xiàng)目投產(chǎn)

速騰電子研發(fā)生產(chǎn)總部暨半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備智能制造基地項(xiàng)目開(kāi)工

士蘭微控股子公司擬引進(jìn)新投資方增資5億元推進(jìn)汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目(一期)

深圳先進(jìn)連接牽頭起草的T/CASAS 023—202X《寬禁帶半導(dǎo)體封裝用燒結(jié)銀膏技術(shù)規(guī)范》征求意見(jiàn)

士蘭微：成都士蘭“汽車(chē)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目（一期）”已完成備案

魯光5G通信半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目、創(chuàng)嘉匯半導(dǎo)體封裝及精密模具項(xiàng)目投產(chǎn)

蘭州新區(qū)半導(dǎo)體封裝新材料生產(chǎn)線(xiàn)建設(shè)項(xiàng)目開(kāi)工

伯芯微電子半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目建成投產(chǎn)，總投資8000萬(wàn)元

菏澤首個(gè)半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目即將建成投產(chǎn) 總投資10億元

徐州經(jīng)開(kāi)區(qū)舉行“云簽約” 強(qiáng)茂電子半導(dǎo)體封裝等16個(gè)項(xiàng)目簽約

廣芯半導(dǎo)體封裝基板產(chǎn)品制造項(xiàng)目在廣州開(kāi)工

森陽(yáng)電子半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約落地四川攀枝花

森陽(yáng)電子半導(dǎo)體封裝項(xiàng)目簽約落地四川攀枝花，擬8月投產(chǎn)

精發(fā)半導(dǎo)體總部項(xiàng)目落戶(hù)昆山，致力于實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體封裝測(cè)試自主可控

聯(lián)得裝備SOT半導(dǎo)體封裝設(shè)備交付無(wú)錫英飛凌

立訊精密擬定增募資135億元，項(xiàng)目涉智能可穿戴設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等

普萊信Clip Bond功率半導(dǎo)體封裝整線(xiàn)上市，設(shè)備交期為3-4個(gè)月

印度祭出超過(guò)100億美元獎(jiǎng)勵(lì)經(jīng)費(fèi)，吸引半導(dǎo)體封裝測(cè)試企業(yè)前往投資

京瓷擬新建半導(dǎo)體封裝廠(chǎng)

國(guó)家大基金為第一大股東半導(dǎo)體封裝材料廠(chǎng)商德邦科技闖關(guān)科創(chuàng)板

Research Dive：2028年全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)規(guī)模將超500億美元

華潤(rùn)微重慶擴(kuò)建功率半導(dǎo)體封裝基地

勁拓股份與海思合作推動(dòng)半導(dǎo)體封裝設(shè)備領(lǐng)域合作與國(guó)產(chǎn)化

英特爾院士Johanna Swan：極致的異構(gòu)集成是半導(dǎo)體封裝未來(lái)趨勢(shì)

新一代半導(dǎo)體封裝技術(shù)突破三星宣布I-Cube4完成開(kāi)發(fā)

半導(dǎo)體封裝：5G新基建催生新需求

南寧：大疆半導(dǎo)體封裝檢測(cè)產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目竣工，瑞聲龍旗AI可穿戴設(shè)備項(xiàng)目開(kāi)工

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