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陽光電源：公司在做的是電力電子技術協(xié)同方面的多元化業(yè)務

突破極限：化合物半導體與EDA的協(xié)同進化之路

CASICON晶體大會前瞻|中國電子科技集團第五十五研究所李赟：碳化硅外延如何協(xié)同器件發(fā)展

青島：全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新“破局”家電芯片

四部門：推動新能源汽車融入新型電力系統(tǒng)，推進城市智能基礎設施與智能網(wǎng)聯(lián)汽車協(xié)同發(fā)展

聚鏈協(xié)同 2024電子峰會共探元器件創(chuàng)新之路

聚鏈協(xié)同集智向新 2024電子峰會再度來襲

奧芯半導體攜手藍凌,用OA+費控打造數(shù)智協(xié)同平臺

京津冀人才協(xié)同科技創(chuàng)新結碩果

首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽全國總決賽圓滿落幕

騰訊云與長飛先進半導體達成合作，共同搭建企業(yè)級協(xié)同辦公平臺

項目路演名單公布！2023 年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽半導體領域專項賽決賽

京津冀“5G+工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)”智能制造協(xié)同創(chuàng)新示范基地項目啟動

關于舉辦2023年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽半導體領域專項賽的通知

關于征集2023年首屆企校協(xié)同創(chuàng)新大賽半導體領域專項賽企業(yè)出題的通知

中車顏驥：推動產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同發(fā)展，快速提升國產(chǎn)化的比率

中汽協(xié)李邵華：創(chuàng)新、協(xié)同、融合將成汽車芯片發(fā)展的核心

魏少軍：半導體全球供應鏈走向碎片化，中國需要強化設計工藝協(xié)同

工信部、文旅部聯(lián)合印發(fā)《關于加強5G+智慧旅游協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展的通知》

湖北省首個芯片制造協(xié)同設計平臺啟動運營

湖北首個芯片制造協(xié)同設計平臺啟動運營

蘭州理工大學集成電路封裝與測試未來技術學院產(chǎn)學研協(xié)同育人平臺建設項目公開招標公告

聚焦優(yōu)勢上下協(xié)同，打造第三代半導體實力 ——2022白石山第三代半導體峰會之高峰對話

廣東成立半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)知識產(chǎn)權協(xié)同運營中心推動“知產(chǎn)”變“資產(chǎn)”

收購安世協(xié)同效應凸顯聞泰科技2020年凈利增長93％

國內首條支持高級別自動駕駛車路協(xié)同的智慧高速公路通車

CCF CTC 2020之云邊協(xié)同賦能未來計算體系結構設計論壇圓滿閉幕

引領第三代移動辦公，華為召開MateBook系列新品發(fā)布會

生態(tài)融合新體驗，華為MateBook X引領第三代移動辦公

華為郭平：5 “機”協(xié)同，聚焦5G商業(yè)成功，充分釋放5G網(wǎng)絡紅利

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