3月17日，北京賽微電子股份有限公司（股票簡(jiǎn)稱：賽微電子，股票代碼：300456）發(fā)布2020年度報(bào)告，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入76,500.61萬(wàn)元，較上年增長(zhǎng)6.55%；實(shí)現(xiàn)利潤(rùn)總額24,002.83萬(wàn)元，較上年增長(zhǎng)68.79%；實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)18,740.40萬(wàn)元，較上年增長(zhǎng)77.88%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)20,109.69萬(wàn)元，較上年增長(zhǎng)74.20%。

 

對(duì)于業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)，賽微電子表示，2020年公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)繼續(xù)實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展且整體盈利良好，其中MEMS業(yè)務(wù)的訂單及產(chǎn)能實(shí)現(xiàn)良性交替上升，MEMS晶圓的平均單價(jià)持續(xù)提升，收入及盈利規(guī)模實(shí)現(xiàn)連續(xù)增長(zhǎng)。另外，公司參股投資的光谷信息業(yè)績(jī)良好，貢獻(xiàn)了一定的投資收益，投資參與的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金、北斗產(chǎn)業(yè)基金也陸續(xù)進(jìn)入回報(bào)期，開(kāi)始貢獻(xiàn)投資收益。

 

MEMS是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的一種集成，基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機(jī)械加工，并結(jié)合力學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科知識(shí)和技術(shù)基礎(chǔ)，使得一個(gè)毫米或微米級(jí)的MEMS具備精確而完整的機(jī)械、化學(xué)、光學(xué)等特性結(jié)構(gòu)。

 

MEMS行業(yè)系在集成電路行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，傳統(tǒng)集成電路無(wú)法持續(xù)地滿足終端應(yīng)用領(lǐng)域日漸變化和多樣化的需求而成長(zhǎng)起來(lái)的。隨著微電子學(xué)、微機(jī)械學(xué)以及其他基礎(chǔ)自然科學(xué)學(xué)科的相互融合，誕生了以集成電路工藝為基礎(chǔ)，結(jié)合體微加工等技術(shù)打造的新型芯片與結(jié)構(gòu)。

 

隨著終端應(yīng)用市場(chǎng)的擴(kuò)張，使得MEMS應(yīng)用越來(lái)越廣泛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模日漸擴(kuò)大，日趨成為集成電路行業(yè)一個(gè)新的分支。

 

賽微電子全資子公司瑞典Silex是全球領(lǐng)先的MEMS代工企業(yè)，服務(wù)于全球各領(lǐng)域巨頭廠商，公司不僅在瑞典持續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能，同時(shí)在北京已建成“8英寸MEMS國(guó)際代工線”一期規(guī)模產(chǎn)能，有望繼續(xù)保持MEMS代工領(lǐng)域的全球領(lǐng)先地位。

 

據(jù)世界權(quán)威半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Yole Development的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2012年至今，瑞典Silex在全球MEMS代工廠營(yíng)收排名中一直位居前五，在MEMS純代工領(lǐng)域則一直位居前二，與TELEDYNE DALSA、索尼（SONY）、臺(tái)積電（TSMC）、X-FAB等廠商持續(xù)競(jìng)爭(zhēng)，長(zhǎng)期保持在全球MEMS晶圓代工第一梯隊(duì)，2019年則躍居全球第一。

 

第三代半導(dǎo)體材料及器件主要包括碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)、金剛石等材料及在其基礎(chǔ)上開(kāi)發(fā)制造的相應(yīng)器件，因其禁帶寬度(Eg)大于或等于2.3電子伏特(eV)，又被成為寬禁帶半導(dǎo)體材料。

 

與第一、二代半導(dǎo)體材料硅（Si）和砷化鎵（GaAs）相比，第三代半導(dǎo)體材料及器件具有高熱導(dǎo)率、高擊穿場(chǎng)強(qiáng)、高飽和電子速率等優(yōu)點(diǎn)，可以滿足現(xiàn)代電子技術(shù)對(duì)高溫、高功率、高壓、高頻以及抗輻射等惡劣條件的新要求。

 

隨著5G時(shí)代的到來(lái)及物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，第三代半導(dǎo)體材料及器件即將迎來(lái)巨大的市場(chǎng)應(yīng)用前景。目前，從全球發(fā)展情況來(lái)看，第三代半導(dǎo)體材料及器件具有高功率、高頻、耐高溫高壓及抗輻射等特點(diǎn)，擁有廣闊的替代及新生應(yīng)用前景，行業(yè)整體屬于初創(chuàng)期，同時(shí)基于 GaN技術(shù)的器件及材料應(yīng)用案例已不斷涌現(xiàn)，市場(chǎng)規(guī)模迅速增長(zhǎng)。

 

賽微電子的GaN技術(shù)團(tuán)隊(duì)具備第三代半導(dǎo)體材料與器件，尤其是氮化鎵（GaN）外延材料及器件的研發(fā)生產(chǎn)能力，并且已經(jīng)成功研制具備全球領(lǐng)先水平的8英寸硅基氮化鎵外延晶圓，同時(shí)已陸續(xù)研發(fā)、推出不同規(guī)格的產(chǎn)品及應(yīng)用方案，公司屬于行業(yè)的新進(jìn)入者和競(jìng)爭(zhēng)者，正在積極把握產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇、迅速奠定行業(yè)地位。

 

2020年，公司仍階段性開(kāi)展導(dǎo)航、航空電子等特種電子業(yè)務(wù)。在導(dǎo)航業(yè)務(wù)方面，公司是少數(shù)具備慣性導(dǎo)航系統(tǒng)及核心器件自主研發(fā)生產(chǎn)能力且導(dǎo)航產(chǎn)品鏈比較完整的民營(yíng)企業(yè)之一，自主掌握導(dǎo)航核心算法，自主研發(fā)并掌握了慣性和衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計(jì)核心技術(shù)，部分主導(dǎo)產(chǎn)品達(dá)到軍事及戰(zhàn)術(shù)級(jí)別的運(yùn)用要求。

 

在航空電子業(yè)務(wù)方面，賽微電子是少數(shù)具備航空電子系統(tǒng)自主研發(fā)生產(chǎn)能力的民營(yíng)企業(yè)之一，公司自主研制的多類航空電子產(chǎn)品經(jīng)過(guò)了用戶嚴(yán)格的驗(yàn)證、試飛程序，已批量裝備于某些型號(hào)的航空飛行器。

 

 

另外，賽微電子MEMS、GaN業(yè)務(wù)均直接參與全球競(jìng)爭(zhēng)且具備突出的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，其中公司MEMS業(yè)務(wù)發(fā)展積累了20年，擁有世界先進(jìn)的純MEMS代工工藝及正在擴(kuò)張的代工產(chǎn)能，在2019年全球MEMS廠商排名中Silex躍居第一，同時(shí)首次進(jìn)入全球MEMS廠商（不區(qū)分產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)）TOP30。

 

公司擁有業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的GaN技術(shù)團(tuán)隊(duì)，長(zhǎng)期從事寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料與器件設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試和應(yīng)用技術(shù)研究及產(chǎn)業(yè)化工作，直接與全球一線廠商進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)。目前，公司擁有博士33名，碩士165名，合計(jì)占公司總?cè)藬?shù)的32.84%。公司研發(fā)人員合計(jì)332人，占公司總?cè)藬?shù)的55.06%。

 

同時(shí)，賽微電子堅(jiān)持自主創(chuàng)新戰(zhàn)略，公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)圍繞MEMS、GaN業(yè)務(wù)的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行了深入系統(tǒng)研究，自主研發(fā)并掌握了相關(guān)工藝核心技術(shù)及相關(guān)產(chǎn)品的軟硬件設(shè)計(jì)核心技術(shù)，不斷擴(kuò)大自主創(chuàng)新及技術(shù)研發(fā)成果。

 

目前，賽微電子已擁有各項(xiàng)國(guó)際 /國(guó)內(nèi)軟件著作權(quán)123項(xiàng)，各項(xiàng)國(guó)際/國(guó)內(nèi)專利161項(xiàng)，正在申請(qǐng)的國(guó)際/國(guó)內(nèi)專利10項(xiàng)。憑借技術(shù)研發(fā)經(jīng)驗(yàn)和人才優(yōu)勢(shì)，公司具備承擔(dān)重要科研項(xiàng)目的能力，在MEMS工藝開(kāi)發(fā)、MEMS晶圓制造等領(lǐng)域均積累了超過(guò)十年的豐富研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，在GaN等領(lǐng)域也正在依托成熟技術(shù)團(tuán)隊(duì)迅速積累創(chuàng)新及研發(fā)能力。