近日，氮化鎵企業(yè)晶通半導體、碳化硅企業(yè)臻驅科技先后獲得融資。
據不完全統計，僅今年第三季度，國內就有逾10家第三代半導體企業(yè)獲得了融資，第三代半導體市場持續(xù)升溫。
3億！加碼研發(fā)碳化硅電驅
臻驅科技完成3億元的B2輪融資，此輪融資由中金資本領投，容億投資、招商局資本、浦東科創(chuàng)集團旗下海望資本等新股東跟投。此外，君聯資本、福睿基金、聯想創(chuàng)投等老股東繼續(xù)加碼。
據臻驅科技董事長兼CEO沈捷博士介紹，本輪融資將主要用于多個量產項目的運營資金保障、產線擴容，以及下一代碳化硅電驅動方案和功率半導體模塊的研發(fā)和市場推廣。
據公開信息，臻驅科技成立于2017年，主要研發(fā)、生產和銷售新能源汽車動力總成和高性能國產功率半導體模塊。目前產品線覆蓋從功率半導體模塊、電機控制器到動力總成的新能源汽車全產業(yè)鏈產品，并穩(wěn)定出貨德國和中國。
晶通半導體獲千萬融資
晶通半導體近期獲得千萬級人民幣種子輪戰(zhàn)略融資，投資方為亞洲最大的獨立模擬芯片設計公司—矽力杰半導體（Silergy）。本輪融資將主要用于產品研發(fā)、人才招聘、研發(fā)中心建設等方面。
矽力杰投資人透露，在功率轉換領域中，目前硅基技術的發(fā)展已經走到盡頭，而氮化鎵技術正在加速發(fā)展，且逐漸落實到新的場景應用，這在未來會極大地改變人們的生活方式。而矽力杰看好晶通半導體團隊在氮化鎵功率器件的完整經驗，以及擁有海外人才資源及先進的國際視野。所以希望借此投資帶來雙贏，更能為客戶及各個新領域帶來更好的產品。
晶通半導體在2020年底落地于深圳，目前研發(fā)設計有兩個系列的產品，分別是氮化鎵（GaN）功率器件及器件驅動芯片。
第三代半導體將進入擴張期？
第三代半導體即寬禁帶半導體，以SiC和GaN為代表，具備高頻、高效、高功率、耐高壓、耐高溫、抗輻射能力強等優(yōu)越性能。
隨著新一代移動通信、新能源汽車、高速軌道列車、能源互聯網等產業(yè)的高速發(fā)展，第三代半導體作為產業(yè)自主創(chuàng)新發(fā)展和轉型升級的重點核心材料和電子元器件，市場迎來高速增長期。
