近期，碳化硅特種芯片及系統(tǒng)解決方案提供商譜析光晶完成超億元B輪和Pre-B+輪融資，由路遙資本（余杭金控）、愛(ài)杭基金領(lǐng)投，嘉新創(chuàng)禾芯、智遠(yuǎn)投資、中芯熙誠(chéng)（中芯國(guó)際）等。本輪融資將主要用于加速創(chuàng)新產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)建及市場(chǎng)推廣。

公開(kāi)資料顯示，譜析光晶成立于2020年3月，四位核心團(tuán)隊(duì)成員來(lái)自清華系，專(zhuān)注于碳化硅特種芯片、模塊及電源系統(tǒng)的研發(fā)與生產(chǎn)。公司以“超高溫、小型化、高可靠、高效率”為技術(shù)核心，產(chǎn)品主要應(yīng)用于能源勘探、航天軍工、光伏儲(chǔ)能及電動(dòng)汽車(chē)等領(lǐng)域，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)耐200℃以上高溫芯片和高溫系統(tǒng)的空白。

譜析光晶自主研發(fā)耐溫達(dá)230℃的碳化硅芯片及系統(tǒng)，通過(guò)高溫補(bǔ)償電路、異基底封裝、LLC諧振軟開(kāi)關(guān)等技術(shù)，解決傳統(tǒng)芯片在極端環(huán)境下的溫漂、寄生參數(shù)過(guò)大、溫漂嚴(yán)重等難題。

2024年2月，譜析光晶年產(chǎn)10萬(wàn)臺(tái)第三代半導(dǎo)體芯片與系統(tǒng)生產(chǎn)基地項(xiàng)目簽約杭州蕭山，計(jì)劃總投資1億元。項(xiàng)目從特殊行業(yè)(石油、軍工、航天)、特殊產(chǎn)品(基于碳化硅芯片的超高溫、小型化特種電源)、特殊技術(shù)(HS-MCM異基底——混合集成芯片模組)切入，研發(fā)的230+℃超高溫特種開(kāi)關(guān)電源已廣泛應(yīng)用在國(guó)內(nèi)石油井下勘探，在超高溫特種電源領(lǐng)域填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)空白，并將技術(shù)原理復(fù)用到軍工、航天、電動(dòng)汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能等行業(yè)，實(shí)現(xiàn)耐高溫、小型化、高效率、高可靠性特種電源突破。