7 月 23 日，成都士蘭汽車半導(dǎo)體封裝廠房二期項目奠基儀式在金堂縣淮口鎮(zhèn)成阿工業(yè)集中發(fā)展區(qū)隆重舉行。

據(jù)悉，該項目由杭州士蘭微電子股份有限公司投資建設(shè)，項目總投資達(dá)15億元，將新建 7.9 萬平方米的廠房及配套設(shè)施設(shè)備，并對汽車級功率模塊和功率器件封裝生產(chǎn)線進(jìn)行擴建。建成后，將進(jìn)一步提升成都士蘭在汽車半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平。二期項目預(yù)計在2026年12月完成設(shè)備安裝調(diào)試及試生產(chǎn)，并于2027年底全面達(dá)產(chǎn)。達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計將實現(xiàn)年銷售收入超8億元，年上繳稅收4000萬元以上，同時提供就業(yè)崗位500個以上。

士蘭半導(dǎo)體制造事業(yè)總部總裁范偉宏在奠基儀式上表示，“成都基地是士蘭微三大生產(chǎn)基地中唯一的封裝核心， IPM 模塊已占據(jù)全球 30% 以上市場份額，是中國半導(dǎo)體在細(xì)分領(lǐng)域的驕傲。”