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CSPSD 2025前瞻|國(guó)聯(lián)萬(wàn)眾邀您同聚“2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議”

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芯源新材料亮相2025 PCIM Europe

詳細(xì)日程| 2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD 2025）5月22-24日南京見(jiàn)!

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深圳市半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金成立

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中國(guó)AI計(jì)算迎來(lái)重大突破!首批AGC架構(gòu)智算整機(jī)問(wèn)世

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CSPSD 2025前瞻|北京智慧能源研究院陳中圓：基于正向壓降表征的碳化硅MOSFET結(jié)溫測(cè)量方法研究

Luceda China總經(jīng)理曹如平：AI時(shí)代光電子集成電路設(shè)計(jì)新風(fēng)向

商務(wù)部：中美各取消91%關(guān)稅，各暫緩24%

商務(wù)部新聞發(fā)言人就中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會(huì)談聯(lián)合聲明發(fā)表談話

CSPSD 2025前瞻|鎵和半導(dǎo)體董事長(zhǎng)唐為華將做大會(huì)報(bào)告

中美日內(nèi)瓦經(jīng)貿(mào)會(huì)談聯(lián)合聲明

CSPSD 2025前瞻|南京大學(xué)陳敦軍：p-NiO/AlGaN/GaN HEMT功率器件及其載流子輸運(yùn)與調(diào)控

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CSPSD 2025前瞻|電子科技大學(xué)章文通：基于電荷場(chǎng)調(diào)制機(jī)理的高溫高壓車規(guī)SOI超結(jié)BCD技術(shù)

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