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臨港公示新昇半導體300mm硅片項目設(shè)計方案

《第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報告（2024）》重磅發(fā)布

CSPSD 2025前瞻|中國科學院微電子所黃森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件與集成

機構(gòu)預計美關(guān)稅政策將導致2026全球半導體市場萎縮

高純硅粉制備氮化硅陶瓷

工信部：加快自動駕駛系統(tǒng)安全要求強制性國家標準研制

中國科學院半導體研究所光電子材料與器件全國重點實驗室誠邀全球英才加盟

連科半導體8吋/12吋SiC電阻爐及工藝成套技術(shù)取得突破

總投資8.5億元，光電子集成高端硅基晶圓制造中心項目封頂

標準 |中科院長光所牽頭的3項面向光治療的柔性LED光源標準形成征求意見稿

標準 |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項標準形成征求意見稿

標準 |華峰測控牽頭的3項SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測試方法形成征求意見稿

中車株洲電力機車研究所李東林在人民大會堂接受“全國勞動模范”表彰

中國科學院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所投影式光刻機采購項目（第二次）公開招標公告

陽光電源：公司在做的是電力電子技術(shù)協(xié)同方面的多元化業(yè)務

北方華創(chuàng)集團趙晉榮董事長榮獲“全國勞動模范”稱號

SEMI：2024年全球半導體材料市場營收增長3.8% 大陸位居第二

英業(yè)達斥資8500萬美元在美國德州設(shè)立制造基地

TechInsights：美高關(guān)稅恐導致2026全球半導體市場萎縮34%

CSPSD 2025前瞻| 電子科技大學喬明：用于XPU供電的DrMOS器件發(fā)展趨勢與技術(shù)挑戰(zhàn)

意法半導體收購端側(cè)AI公司Deeplite

北汽福田計劃2030年新能源比重超過50%

中國科學院蘇州納米技術(shù)與納米仿生研究所投影式光刻機采購項目（第二次）公開招標公告

南芯半導體芯片產(chǎn)業(yè)化項目簽約嘉善，一期投資10億元！

50億元！芯片級金剛石封裝基板制造總部項目簽約！

“廣州第一芯”，沖刺IPO

聯(lián)盟被評為“A級活躍度產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”

40家外地半導體企業(yè)走進武漢產(chǎn)業(yè)一線看創(chuàng)新

中國科學院半導體所在二維陣列激光器方面取得重要進展

丹佛斯南京功率模塊園區(qū)正式啟用總投資超8億元

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