芯?？萍迹?88595.SH）7月6日在投資者互動(dòng)平臺(tái)表示，首顆車(chē)規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU2020年已通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，并導(dǎo)入汽車(chē)前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)，未來(lái)公司會(huì)持續(xù)在工業(yè)、汽車(chē)等應(yīng)用領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品布局和研發(fā)。

此前，在6月24日芯?？萍冀邮苷{(diào)研時(shí)也曾透露，公司首顆車(chē)規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，已開(kāi)始導(dǎo)入汽車(chē)前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。
 

關(guān)于跟華為鴻蒙的合作，芯海科技表示，華為鴻蒙系統(tǒng)通俗來(lái)說(shuō)是一個(gè)開(kāi)放的物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)，各物聯(lián)網(wǎng)廠商的設(shè)備如家電、智能硬件等可以接入鴻蒙系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)萬(wàn)物互聯(lián)。芯海是芯片設(shè)計(jì)公司，借助高精度ADC、高可靠性MCU、無(wú)線(xiàn)連接的核心產(chǎn)品，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供精準(zhǔn)測(cè)量、智慧傳感、無(wú)線(xiàn)連接為基礎(chǔ)的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案，這些設(shè)備可以接入鴻蒙操作系統(tǒng)，也可以接入安卓等其它操作系統(tǒng)。

 

芯?？萍纪嘎?，今年MCU行業(yè)景氣度非常高，除了物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)、汽車(chē)等領(lǐng)域的需求持續(xù)快速增長(zhǎng)，國(guó)產(chǎn)替代需求的迭加效應(yīng)，更是讓國(guó)內(nèi)MCU一芯難求。對(duì)于芯海來(lái)說(shuō)，MCU的應(yīng)用領(lǐng)域非常廣，公司的通用32位MCU在2020年已開(kāi)始大規(guī)模商用，在工業(yè)測(cè)量、工業(yè)儀表、電力設(shè)備、傳感器、動(dòng)力電池等多個(gè)領(lǐng)域進(jìn)入行業(yè)標(biāo)桿企業(yè)，產(chǎn)品性能、質(zhì)量、可靠性獲得客戶(hù)的認(rèn)可，達(dá)到了國(guó)外標(biāo)桿企業(yè)的同等水平。

目前公司首顆車(chē)規(guī)級(jí)信號(hào)鏈MCU通過(guò)AEC-Q100認(rèn)證，已開(kāi)始導(dǎo)入汽車(chē)前裝企業(yè)的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中。公司通用MCU已導(dǎo)入手機(jī)、筆記本等一線(xiàn)品牌的新產(chǎn)品設(shè)計(jì)中，在TWS、智能家居、電子煙等熱門(mén)消費(fèi)類(lèi)應(yīng)用領(lǐng)域也被廣泛使用，出貨量市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升。所以公司今年的MCU增長(zhǎng)點(diǎn)會(huì)比較多，是全方位的，現(xiàn)在MCU各應(yīng)用領(lǐng)域需求都非常旺盛。

公司車(chē)規(guī)級(jí)MCU芯片目前處于designin階段，從市場(chǎng)的反應(yīng)來(lái)看，我們的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)在于MCU的可靠性，MCU的可靠性取決于模擬電路，精度是否準(zhǔn)確，由于公司一直深耕模擬電路，對(duì)可靠性、精度的理解非常深入，形成公司的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

產(chǎn)能緊缺是當(dāng)前全行業(yè)都無(wú)法回避的現(xiàn)實(shí)問(wèn)題，這也從另一方面說(shuō)明現(xiàn)在行業(yè)景氣度非常高，而且在相當(dāng)長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)很難緩解，因?yàn)榫A廠等擴(kuò)產(chǎn)也需要很長(zhǎng)時(shí)間。

芯?？萍颊J(rèn)為，持續(xù)旺盛的訂單需求很難都得到滿(mǎn)足，我們只能依據(jù)發(fā)展戰(zhàn)略進(jìn)行一些協(xié)調(diào)和取舍。但我們與晶圓廠、封測(cè)廠都形成了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系，也一直在保持密切溝通，希望獲得更多的產(chǎn)能；同時(shí)，公司內(nèi)部通過(guò)管理優(yōu)化，不斷提升計(jì)劃管控能力，目前公司的日常經(jīng)營(yíng)是良好的。另一方面我們也會(huì)通過(guò)與合作伙伴的深入溝通與合作、調(diào)整產(chǎn)品工藝等方法，增加產(chǎn)能供給和供貨保障，公司管理層也在集中精力在全力保障公司的產(chǎn)能和供貨問(wèn)題，爭(zhēng)取提供更多的供貨。

 

以此同時(shí)，公司MCU、測(cè)量芯片等都已經(jīng)在工業(yè)客戶(hù)中大規(guī)模商用，會(huì)持續(xù)保持快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，由于當(dāng)前國(guó)產(chǎn)芯片在工業(yè)領(lǐng)域的占比還是比較小，未來(lái)增長(zhǎng)空間很大。芯海從成立開(kāi)始，就是做工業(yè)級(jí)的芯片，只是當(dāng)時(shí)的工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域國(guó)內(nèi)市場(chǎng)并不向國(guó)產(chǎn)芯片打開(kāi)大門(mén)，考慮到公司的發(fā)展，我們開(kāi)始往消費(fèi)領(lǐng)域進(jìn)軍，雖然我們的產(chǎn)品是消費(fèi)級(jí)的，但性能和指標(biāo)都是按工業(yè)級(jí)的標(biāo)準(zhǔn)來(lái)設(shè)計(jì)的，對(duì)公司來(lái)說(shuō)，目前不會(huì)有研發(fā)資源的沖突。

 

目前從國(guó)內(nèi)的芯片市場(chǎng)來(lái)看，國(guó)產(chǎn)芯片在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占比還非常小，市場(chǎng)空間足夠大，目前跟國(guó)內(nèi)IC公司談競(jìng)爭(zhēng)還太早。芯?？萍冀榻B說(shuō)，國(guó)內(nèi)上市的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)中，每家都有自己的優(yōu)勢(shì)和客戶(hù)群，芯海的模擬信號(hào)鏈、健康測(cè)量及AIOT、MCU三條產(chǎn)品線(xiàn)主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手還是國(guó)際大公司。

 

芯海是一家集感知、計(jì)算、控制、連接于一體的全信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，核心技術(shù)是ADC+MCU+AIOT一站式解決方案。任何一個(gè)領(lǐng)域做到精通都是不容易的，連接是一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)化的東西，市場(chǎng)上獲得連接的IP也很多，但是測(cè)量的IP很少，因?yàn)闇y(cè)量的應(yīng)用場(chǎng)景非常多。感知是偏向于模擬技術(shù)，模擬技術(shù)門(mén)檻較高，公司18年內(nèi)一直在高精度模擬芯片領(lǐng)域深耕，處于國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，這也是我們的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)之一。

相對(duì)國(guó)內(nèi)的芯片設(shè)計(jì)而言，一般都是只做ADC或MCU或無(wú)線(xiàn)連接，同時(shí)擁有ADC和MCU及無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)的幾乎沒(méi)有，這是我們比較獨(dú)特的地方，基于這種情況，我們更有能力迅速推出整體解決方案的芯片，更好地服務(wù)客戶(hù)。例如電子煙，電子煙雖然看起來(lái)小，但有較高的技術(shù)要求，涉及測(cè)量、控制、可靠性、無(wú)線(xiàn)連接，因?yàn)檫@幾項(xiàng)技術(shù)我們都有，目前電子煙市場(chǎng)需求在持續(xù)增長(zhǎng)，對(duì)公司的供貨需求提出更高要求。所以我們針對(duì)這個(gè)細(xì)分市場(chǎng)能迅速推出適合這個(gè)市場(chǎng)特征的產(chǎn)品，并且獲得客戶(hù)認(rèn)可。目前TWS壓感的滲透率還不是很高，但是我們認(rèn)為會(huì)逐步增高。從蘋(píng)果耳機(jī)的壓感功能來(lái)看，用戶(hù)體驗(yàn)確實(shí)比較好，但蘋(píng)果的技術(shù)跟我們的技術(shù)不一樣，芯海是電阻式微壓力應(yīng)變技術(shù)，在技術(shù)指標(biāo)上有我們自己的優(yōu)勢(shì)。

 

漲價(jià)是半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈都普遍存在的現(xiàn)象，公司內(nèi)部有完善的價(jià)格管理機(jī)制，會(huì)根據(jù)成本變動(dòng)、市場(chǎng)變化等實(shí)際情況對(duì)部分產(chǎn)品不斷進(jìn)行價(jià)格調(diào)整。同時(shí)，公司持續(xù)聚焦在模擬信號(hào)鏈、MCU、智慧健康A(chǔ)IOT技術(shù)，會(huì)依據(jù)市場(chǎng)需求和行業(yè)發(fā)展情況，不斷進(jìn)行這些領(lǐng)域的前沿技術(shù)研究和儲(chǔ)備，適時(shí)啟動(dòng)面向具體應(yīng)用的產(chǎn)品研發(fā)項(xiàng)目。公司募投項(xiàng)目有三個(gè)，目前都是進(jìn)行中，分別為：健康測(cè)量SOC芯片、壓力觸控芯片、高性能MCU芯片。當(dāng)前，公司在BMS鋰電管理芯片、汽車(chē)電子等技術(shù)和產(chǎn)品方面的研發(fā)在重點(diǎn)布局。我們目前BMS芯片主要應(yīng)用在手機(jī)、筆電上面，汽車(chē)方面的產(chǎn)品驗(yàn)證周期長(zhǎng)，應(yīng)用汽車(chē)上的BMS芯片正在規(guī)劃中，因?yàn)檐?chē)規(guī)上的BMS要求更高。

對(duì)于未來(lái)發(fā)展，芯?？萍颊J(rèn)為，從國(guó)家宏觀政策來(lái)看，國(guó)家明確希望從2025年國(guó)產(chǎn)替代芯片達(dá)到75%，近幾年來(lái)看，國(guó)產(chǎn)替代的需求非常旺盛；而隨著工業(yè)4.0、5G、新能源汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的技術(shù)發(fā)展會(huì)帶來(lái)MCU持續(xù)的需求，我們認(rèn)為未來(lái)至少3-5年的景氣度都不會(huì)很低。國(guó)內(nèi)晶圓代工廠也在積極擴(kuò)充產(chǎn)能，但是需要時(shí)間。