近日，芯聚威科技（成都）有限公司完成數(shù)千萬(wàn)人民幣Pre-A輪融資，本輪融資由中科創(chuàng)星領(lǐng)投，英諾天使基金、險(xiǎn)峰旗云跟投。本輪資金將助力芯聚威科技加速推進(jìn)產(chǎn)品研發(fā)及商業(yè)落地。

信號(hào)鏈芯片應(yīng)用廣泛，中高端產(chǎn)品仍被歐美企業(yè)壟斷

過(guò)去十年間，國(guó)內(nèi)各細(xì)分領(lǐng)域已出現(xiàn)眾多崛起的行業(yè)龍頭，在通信、工業(yè)、醫(yī)療等方向陸續(xù)實(shí)現(xiàn)整機(jī)裝備國(guó)產(chǎn)化，但部分核心零部件仍然無(wú)法擺脫進(jìn)口依賴(lài)，明顯制約了我國(guó)高端裝備的發(fā)展。

信號(hào)鏈芯片是模擬芯片的重要分支，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)采集和信號(hào)處理，主要由放大器、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、基準(zhǔn)、接口等模塊組成，通信、汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子、醫(yī)療都是其下游重要應(yīng)用領(lǐng)域。2016 年全球信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)規(guī)模為84億美金，2023年將增長(zhǎng)至118 億美金。

數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（AD/DA）芯片是信號(hào)鏈芯片中技術(shù)壁壘最高的部分之一，它將真實(shí)世界產(chǎn)生的模擬信號(hào)（如溫度、壓力、聲音、指紋或者圖像等）與數(shù)字信號(hào)相互轉(zhuǎn)換，是連接真實(shí)世界和數(shù)字世界的橋梁。

歐美龍頭企業(yè)如ADI、TI等公司憑借歷史積累和技術(shù)優(yōu)勢(shì)，占據(jù)超過(guò)80%的信號(hào)鏈芯片市場(chǎng)份額，處于壟斷態(tài)勢(shì)，國(guó)產(chǎn)自給率僅約1%~3%。與此同時(shí)，根據(jù)《瓦森納協(xié)議》，高性能數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器芯片定義為發(fā)達(dá)國(guó)家限制出口的戰(zhàn)略性管制產(chǎn)品，面臨禁運(yùn)風(fēng)險(xiǎn)。面對(duì)卡脖子現(xiàn)狀，國(guó)產(chǎn)芯片公司在中高端市場(chǎng)有較強(qiáng)的國(guó)產(chǎn)替代需求，針對(duì)高壁壘細(xì)分應(yīng)用的產(chǎn)品突破，有助于實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代甚至超越。

芯聚威科技：技術(shù)驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新模數(shù)混合芯片平臺(tái)，專(zhuān)注高性能信號(hào)鏈集成電路產(chǎn)品

芯聚威科技核心研發(fā)成員來(lái)自于知名高校和頭部企業(yè)，深耕信號(hào)鏈芯片行業(yè)，具備深厚的研發(fā)實(shí)力和豐富的產(chǎn)品經(jīng)歷，涵蓋模擬設(shè)計(jì)、數(shù)字前端設(shè)計(jì)和驗(yàn)證、后端、應(yīng)用測(cè)試、量產(chǎn)等環(huán)節(jié)，擁有豐富的信號(hào)鏈芯片技術(shù)儲(chǔ)備。

團(tuán)隊(duì)掌握多種數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器架構(gòu)，可為不同的市場(chǎng)應(yīng)用和客戶提供匹配的性能指標(biāo)，例如滿足智能醫(yī)療、精密制造應(yīng)用的高精度、低功耗要求，滿足高端醫(yī)療成像、通信、雷達(dá)應(yīng)用的高速高精度、大帶寬要求。同時(shí)，團(tuán)隊(duì)掌握面向不同架構(gòu)和性能指標(biāo)的多種校正和濾波算法，通過(guò)數(shù)字化輔助相關(guān)設(shè)計(jì)提供出色的產(chǎn)品性能。此外，針對(duì)多個(gè)設(shè)計(jì)和工程環(huán)節(jié)，團(tuán)隊(duì)具備豐富的經(jīng)驗(yàn)積累和研究能力，形成了完整的信號(hào)鏈芯片正向設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)平臺(tái)。

商業(yè)落地：從醫(yī)療出發(fā)，逐步拓展更多中高端應(yīng)用

芯聚威科技已實(shí)現(xiàn)醫(yī)療模擬前端芯片、傳感信號(hào)采集芯片、高速高精度模數(shù)轉(zhuǎn)換器芯片等領(lǐng)域體系化產(chǎn)品布局，可大致分五類(lèi)超過(guò)十五種型號(hào)，涵蓋工業(yè)、醫(yī)療、通信、新能源等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，將于2023~2024年陸續(xù)落地。

公司選擇醫(yī)療場(chǎng)景作為首個(gè)商業(yè)化落腳點(diǎn)。心電是心血管檢測(cè)的入口，醫(yī)療傳感-心電采集場(chǎng)景中使用的信號(hào)鏈芯片側(cè)重于對(duì)于精度、噪聲、功耗的控制，目前美國(guó)TI系列產(chǎn)品占據(jù)主要市場(chǎng)。芯聚威科技針對(duì)心電場(chǎng)景的模擬前端產(chǎn)品已經(jīng)完成開(kāi)發(fā)及體系擴(kuò)展，將在年底推出5個(gè)型號(hào)，并實(shí)現(xiàn)小批量交付，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)容量每年超過(guò)千萬(wàn)顆。

此外，醫(yī)學(xué)成像如超聲、CT、MRI等場(chǎng)景使用的信號(hào)鏈芯片通常需要同時(shí)滿足高速和高精度性能，國(guó)內(nèi)頭部影像廠商仍然需要采購(gòu)進(jìn)口品牌芯片。芯聚威科技在醫(yī)學(xué)成像場(chǎng)景已布局兩條高速高精度芯片系列，將在2024年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，此類(lèi)芯片也將與測(cè)試儀器、通信設(shè)備實(shí)現(xiàn)兼容。

芯聚威科技創(chuàng)始人周雄博士表示：中高端數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、高性能模擬前端是眾多新興應(yīng)用數(shù)字化和智能化的核心元器件，伴隨國(guó)內(nèi)高端工業(yè)、智能醫(yī)療、物聯(lián)網(wǎng)、高端儀器、下一代通信、新能源等領(lǐng)域的快速增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器和模擬前端芯片也會(huì)隨之放量。芯聚威團(tuán)隊(duì)將憑借對(duì)模擬技術(shù)的深入研究和儲(chǔ)備，不斷創(chuàng)新，為終端客戶產(chǎn)品帶來(lái)新的市場(chǎng)價(jià)值和突破。

中科創(chuàng)星表示：受益于國(guó)內(nèi)下游高端和尖端電子產(chǎn)品快速成長(zhǎng)對(duì)高性能芯片的需求，以及本身較長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期和較為分散的弱競(jìng)爭(zhēng)應(yīng)用場(chǎng)景的行業(yè)特點(diǎn)，國(guó)內(nèi)信號(hào)鏈芯片總體發(fā)展態(tài)勢(shì)向好，市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。芯聚威擁有完整的信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)技術(shù)平臺(tái)，具備超高精度、超低功耗、強(qiáng)抗噪聲的信號(hào)鏈芯片能力，同時(shí)具備高速、高精度信號(hào)鏈芯片研發(fā)能力，目前部分產(chǎn)品已進(jìn)入醫(yī)療、通信領(lǐng)域，未來(lái)發(fā)展前景可期。

英諾天使基金表示：模擬集成電路產(chǎn)品的國(guó)產(chǎn)化和升級(jí)換代，是一個(gè)長(zhǎng)期過(guò)程，產(chǎn)業(yè)規(guī)模大且技術(shù)創(chuàng)新點(diǎn)多，足夠在未來(lái)支撐產(chǎn)業(yè)的長(zhǎng)期發(fā)展。芯聚威結(jié)合了學(xué)術(shù)界和產(chǎn)業(yè)界的頂級(jí)人才，有望首先在模數(shù)轉(zhuǎn)換產(chǎn)品發(fā)力，進(jìn)而成為國(guó)內(nèi)模擬IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域富有競(jìng)爭(zhēng)力的新生力量。

險(xiǎn)峰旗云表示：芯聚威的團(tuán)隊(duì)有著豐富的信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備高速、高精度的高端信號(hào)鏈芯片設(shè)計(jì)能力，有能力做出醫(yī)療傳感器所需性能的高性能信號(hào)鏈芯片；在醫(yī)療方向之外，公司未來(lái)有望為更多行業(yè)提供各型號(hào)的高性能信號(hào)鏈芯片產(chǎn)品，打破進(jìn)口高端信號(hào)鏈芯片對(duì)中國(guó)市場(chǎng)的壟斷地位。