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西門(mén)子稱美國(guó)已解除對(duì)華芯片設(shè)計(jì)軟件限制
評(píng)論 ?
2025-07-03 09:55
新增!芯特思半導(dǎo)體總部及研發(fā)制造基地項(xiàng)目
評(píng)論 ?
2025-07-03 09:39
上海將設(shè)立總規(guī)模500億元產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)二期基金
評(píng)論 ?
2025-07-03 09:21
卓勝微擬募資不超34.75億元投建射頻芯片制造擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等
評(píng)論 ?
2025-07-03 09:18
三星收購(gòu)部分英特爾半導(dǎo)體專利權(quán)
評(píng)論 ?
2025-07-03 09:17
Wolfspeed 1700V MOSFET技術(shù),助力重塑輔助電源系統(tǒng)的耐用性和成本
評(píng)論 ?
2025-07-03 08:51
盛美上海ECP設(shè)備1500電鍍腔順利交付
評(píng)論 ?
2025-07-02 17:33
中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體所集體導(dǎo)模共振手性激光器研發(fā)取得進(jìn)展
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2025-07-02 15:36
TCL科技:完成深圳華星半導(dǎo)體21.5311%股權(quán)收購(gòu)
評(píng)論 ?
2025-07-02 15:10
納微半導(dǎo)體攜手力積電,啟動(dòng)8英寸氮化鎵晶圓量產(chǎn)計(jì)劃
評(píng)論 ?
2025-07-02 15:01
京東方玻璃基先進(jìn)封裝項(xiàng)目工藝設(shè)備正式搬入
評(píng)論 ?
2025-07-02 14:06
比亞迪巴西工廠首車(chē)下線 開(kāi)啟拉美新能源產(chǎn)業(yè)新篇章
評(píng)論 ?
2025-07-02 10:04
安森美助力NVIDIA AI系統(tǒng)檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室,自動(dòng)駕駛安全生態(tài)再升級(jí)
評(píng)論 ?
2025-07-02 09:45
摩爾線程擬募資80億元投資多個(gè)芯片研發(fā)項(xiàng)目,IPO已獲受理
評(píng)論 ?
2025-07-02 09:41
中國(guó)臺(tái)灣成熟制程 不跟著拼量避開(kāi)和紅鏈正面殺價(jià)
評(píng)論 ?
2025-07-02 07:49
連接智變·光效躍遷——泰科電子智慧照明沙龍廈門(mén)站啟幕
評(píng)論 ?
2025-07-02 05:40
恒大汽車(chē)發(fā)布最新公告:沒(méi)錢(qián)雇人出財(cái)報(bào),尋求投資與重組!
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2025-07-01 14:34
香港首座 8 英寸碳化硅晶圓廠獲批,項(xiàng)目總預(yù)算超7億港元
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2025-07-01 12:11
外延設(shè)備新高度!北方華創(chuàng)化合物外延設(shè)備引領(lǐng)市場(chǎng)熱潮
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2025-07-01 11:55
SEMI:2030年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨百萬(wàn)人才缺口
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2025-07-01 10:31
颶芯科技獲3億元B輪融資 加速大功率藍(lán)綠光激光芯片國(guó)產(chǎn)化
評(píng)論 ?
2025-07-01 10:07
日本芯片設(shè)備制造商?hào)|和公司計(jì)劃在韓建第三家封裝設(shè)備廠
評(píng)論 ?
2025-07-01 10:05
商務(wù)部回應(yīng)加拿大政府關(guān)閉海康威視在加業(yè)務(wù)
評(píng)論 ?
2025-07-01 09:46
Wolfspeed宣布采取下一步措施實(shí)施重組支持協(xié)議并主動(dòng)強(qiáng)化資本結(jié)構(gòu)
評(píng)論 ?
2025-07-01 08:11
細(xì)則公布!國(guó)家科技獎(jiǎng)迎來(lái)新變化
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2025-06-30 17:09
深圳平湖實(shí)驗(yàn)室獲批設(shè)立“博士后創(chuàng)新實(shí)踐基地”
評(píng)論 ?
2025-06-30 15:49
Wolfspeed與紐約州立大學(xué)理工學(xué)院加強(qiáng)教育研究合作,助力推動(dòng)碳化硅技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展
評(píng)論 ?
2025-06-30 15:22
星通半導(dǎo)體“芯片測(cè)試封裝基地項(xiàng)目”落戶佛山,計(jì)劃打造大灣區(qū)規(guī)模最大的芯片測(cè)試封裝基地
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2025-06-30 14:11
東京大學(xué)研發(fā)“摻鎵氧化銦晶體”取代硅材料
評(píng)論 ?
2025-06-30 13:35
青島思銳智能半導(dǎo)體先進(jìn)裝備研發(fā)制造中心投產(chǎn)
評(píng)論 ?
2025-06-30 13:28
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