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最新報(bào)告嘉賓公布！2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會(huì)議（CSPSD2025）

年產(chǎn)值8億元，這一激光項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂！

CSPSD 2025前瞻|北京大學(xué)魏進(jìn)：GaN功率器件動(dòng)態(tài)電阻與動(dòng)態(tài)閾值電壓

西湖大學(xué)光電研究院仇旻當(dāng)選歐洲科學(xué)院院士

希荻微實(shí)控人去世持股高達(dá)22.86%

緯創(chuàng)斥資11億美元擴(kuò)大美國(guó)產(chǎn)能

AMD：美國(guó)對(duì)華芯片出口限制將導(dǎo)致2025年收入損失15億美元

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

CSPSD 2025前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)周賢達(dá)：功率MOSFET的非嵌位感性開(kāi)關(guān)

CSPSD 2025前瞻|通富微電邢衛(wèi)兵：新能源時(shí)代半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)與趨勢(shì)

華鑫微納8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目完成生產(chǎn)設(shè)備搬入調(diào)試預(yù)計(jì)6月份正式投產(chǎn)

星曜半導(dǎo)體正式收購(gòu)韓國(guó)威盛(Wisol)天津封測(cè)工廠

意見(jiàn)征集 | 中科院長(zhǎng)光所牽頭的3項(xiàng)面向光治療的柔性LED光源標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇：功率器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望

廣東發(fā)布12條措施，提出突出培育發(fā)展集成電路等前沿賽道產(chǎn)業(yè)

英國(guó)南安普敦大學(xué)開(kāi)設(shè)全球第二家電子束光刻工廠

總投資10億元，杭州芯光半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測(cè)試產(chǎn)線項(xiàng)目簽約富陽(yáng)

廣東發(fā)布12條措施，提出突出培育發(fā)展前沿賽道產(chǎn)業(yè)

美國(guó)芯片關(guān)稅征收倒計(jì)時(shí)，稅率高達(dá)100％？半導(dǎo)體廠商屏息以待

20億！兩大集成電路項(xiàng)目簽約杭州

臨港公示新昇半導(dǎo)體300mm硅片項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案

《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2024）》重磅發(fā)布

CSPSD 2025前瞻|中國(guó)科學(xué)院微電子所黃森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件與集成

機(jī)構(gòu)預(yù)計(jì)美關(guān)稅政策將導(dǎo)致2026全球半導(dǎo)體市場(chǎng)萎縮

工信部：加快自動(dòng)駕駛系統(tǒng)安全要求強(qiáng)制性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)研制

中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所光電子材料與器件全國(guó)重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室誠(chéng)邀全球英才加盟

總投資8.5億元，光電子集成高端硅基晶圓制造中心項(xiàng)目封頂

標(biāo)準(zhǔn) |中科院長(zhǎng)光所牽頭的3項(xiàng)面向光治療的柔性LED光源標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

標(biāo)準(zhǔn) |“GaN HEMT DHTOL、功率器件用硅襯底GaN HEMT外延片”2項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見(jiàn)稿

標(biāo)準(zhǔn) |華峰測(cè)控牽頭的3項(xiàng)SiC MOSFET UIS/單管短路/模塊短路測(cè)試方法形成征求意見(jiàn)稿

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