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CSPSD 2025前瞻|南京大學(xué)葉建東：氧化鎵異質(zhì)結(jié)構(gòu)與器件

2025車用功率半導(dǎo)體應(yīng)用技術(shù)培訓(xùn)會將在廣州南沙舉辦

CSPSD 2025前瞻|新微半導(dǎo)體王慶宇：氮化鎵賦能未來，突破功率極限，開啟能效革命

CSPSD 2025前瞻|愛發(fā)科王鶴鳴：面向功率器件制造的先進(jìn)離子注入解決方案的集成工藝與創(chuàng)新

華測導(dǎo)航：車規(guī)級產(chǎn)品累計(jì)交付數(shù)量已突破30萬套

意見征集 | 北大光電院牽頭的異質(zhì)外延氮化鎵外延層厚度測試方法標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

CSPSD 2025前瞻|昕感科技李道會：面向車規(guī)應(yīng)用的功率之”芯”SiC及封裝技術(shù)挑戰(zhàn)

最新報(bào)告嘉賓公布！2025功率半導(dǎo)體器件與集成電路會議（CSPSD2025）

年產(chǎn)值8億元，這一激光項(xiàng)目一期主體結(jié)構(gòu)封頂！

CSPSD 2025前瞻|北京大學(xué)魏進(jìn)：GaN功率器件動態(tài)電阻與動態(tài)閾值電壓

西湖大學(xué)光電研究院仇旻當(dāng)選歐洲科學(xué)院院士

希荻微實(shí)控人去世持股高達(dá)22.86%

緯創(chuàng)斥資11億美元擴(kuò)大美國產(chǎn)能

AMD：美國對華芯片出口限制將導(dǎo)致2025年收入損失15億美元

基本半導(dǎo)體推出新一代碳化硅MOSFET

CSPSD 2025前瞻|廣東工業(yè)大學(xué)周賢達(dá)：功率MOSFET的非嵌位感性開關(guān)

CSPSD 2025前瞻|通富微電邢衛(wèi)兵：新能源時代半導(dǎo)體封測技術(shù)與趨勢

華鑫微納8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線項(xiàng)目完成生產(chǎn)設(shè)備搬入調(diào)試預(yù)計(jì)6月份正式投產(chǎn)

星曜半導(dǎo)體正式收購韓國威盛(Wisol)天津封測工廠

意見征集 | 中科院長光所牽頭的3項(xiàng)面向光治療的柔性LED光源標(biāo)準(zhǔn)形成征求意見稿

CSPSD 2025前瞻|熾芯微電子朱正宇：功率器件封裝技術(shù)的發(fā)展及展望

廣東發(fā)布12條措施，提出突出培育發(fā)展集成電路等前沿賽道產(chǎn)業(yè)

英國南安普敦大學(xué)開設(shè)全球第二家電子束光刻工廠

總投資10億元，杭州芯光半導(dǎo)體集成電路先進(jìn)測試產(chǎn)線項(xiàng)目簽約富陽

廣東發(fā)布12條措施，提出突出培育發(fā)展前沿賽道產(chǎn)業(yè)

美國芯片關(guān)稅征收倒計(jì)時，稅率高達(dá)100％？半導(dǎo)體廠商屏息以待

20億！兩大集成電路項(xiàng)目簽約杭州

臨港公示新昇半導(dǎo)體300mm硅片項(xiàng)目設(shè)計(jì)方案

《第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展報(bào)告（2024）》重磅發(fā)布

CSPSD 2025前瞻|中國科學(xué)院微電子所黃森：高可靠GaN基MIS-HEMT功率器件與集成

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