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“90后”科研團隊勇闖化合物半導體“無人區(qū)”，9個月啃下“硬骨頭”

瞻芯電子第3代1200V 35mΩ SiC MOSFET量產(chǎn)交付應用，贏得市場認可

總投資10億元，見聞錄半導體湖州濾波器項目被申請破產(chǎn)審查

江蘇設立100億元科創(chuàng)基金專注新材料等新興產(chǎn)業(yè)

賦能新應用共建生態(tài)鏈 2025白石山第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會舉行

威科賽樂化合物半導體芯片封裝模組項目正式投入量產(chǎn)

上半年我國新能源汽車出口突破100萬輛

東南大學電氣工程學院電力電子教學仿真臺采購項目公開招標公告

江豐電子擬募資19.48億元加碼濺射靶材及靜電吸盤等項目

仕佳光子擬收購福可喜瑪82.38%股權

《計量支撐產(chǎn)業(yè)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展行動方案（2025—2030年）》印發(fā) 聚焦集成電路核心計量技術支撐等

華大九天終止收購芯和半導體

總投資20億元，華清電子半導體封裝項目簽約涪陵

基本半導體子公司注冊資本增至2.1億元將在深圳坪山建設車規(guī)級碳化硅模塊制造基地

總投資11.6億元上海澤豐半導體項目生產(chǎn)廠房主體結構封頂

武漢大學成立集成電路學院，中科院院士劉勝任院長

泰科天潤“一種低反向恢復干擾平面柵VDMOS及其制備方法”專利公布

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YOLE：2030年碳化硅功率器件市場規(guī)模將破百億美元

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納設智能全自動雙腔8英寸碳化硅外延設備交付！

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晶能與中車時代半導體簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，推動功率半導體技術創(chuàng)新突破

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康達新材：加速向半導體集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略轉型與升級

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